對轉(zhuǎn)動設(shè)備的狀態(tài)監(jiān)測與故障診斷，此外還有噪聲分析法、熱紅外分析法、應(yīng)力分析法等， 以及觀察設(shè)備內(nèi)部情況的激光、光纖和設(shè)備成像技術(shù)， 分析介質(zhì)成分的氣相色譜技術(shù)，檢驗(yàn)金屬內(nèi)部缺陷的X 光射線、超聲波探傷技術(shù)等。在進(jìn)行轉(zhuǎn)動設(shè)備實(shí)際狀態(tài)監(jiān)測與故障診斷時(shí)， 往往是以振動分析法為主、相應(yīng)配合以上一些方法連同工藝及運(yùn)行參數(shù)的監(jiān)測與分析一起進(jìn)行綜合分析的。運(yùn)行參數(shù)的監(jiān)測與分析一起進(jìn)行綜合分析的。